MEMS封装技术及标准工艺研究

• 作者: 关荣锋 刘胜 张鸿海 汪学方 王志勇 甘志银 黄德修
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS封装 金-硅键合 贴片 引线键合 封帽
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 封装测试技术
• 页码范围: 50-54,65
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94|TN305
• 字数: 3827字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2005.01.016

摘要

分析了MEMS的特点及封装工艺对MEMS的影响,给出了对MEMS封装的基本要求.研究了MEMS封装工艺中的一些关键技术,即硅-硅和硅-玻璃键合技术、清洗与引线键合技术、焊料贴片和胶粘技术以及气密封帽技术等,并给出了一些重要的研究结果.同时也介绍对几种MEMS惯性器件的封装要求及封装方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄德修	华中科技大学光电子工程系	245	1938	20.0	28.0
2	张鸿海	华中科技大学微系统中心	68	430	11.0	16.0
3	汪学方	华中科技大学微系统中心	32	210	8.0	12.0
4	甘志银	华中科技大学微系统中心	35	246	9.0	13.0
5	刘胜	华中科技大学微系统中心	75	815	15.0	25.0
6	王志勇	华中科技大学微系统中心	18	145	7.0	11.0
7	关荣锋	华中科技大学微系统中心	6	82	5.0	6.0