Ni对Sn-0.7Cu焊料微观组织和力学性能的影响

• 作者: 王大勇 顾小龙
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 948字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.01.005

摘要

研究了添加微量Ni元素对Sn-0.7Cu焊料的力学性能、微观组织和断裂特性的影响.结果表明,微量的Ni可已细化焊料合金的微观组织,显著提高焊料的塑性,从而提高焊料的综合力学性能;但Ni含量太高,焊料的塑性反而受到弱化,合适的Ni添加量为0.133%,此时焊料的拉伸强度为35.7 MPa,延伸率为50%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾小龙		26	134	7.0	11.0
2	王大勇		8	31	2.0	5.0