化学机械抛光浆料研究进展

• 作者: 陆中 陈杨
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 抛光浆料 复合磨料
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 1157-1161,1239
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 5045字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.12.002

摘要

化学机械抛光(CMP)作为目前唯一可以实现全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到集成电路芯片、计算机硬磁盘和光学玻璃等表面的超精密抛光.介绍了CMP技术的发展背景,以及目前国内外抛光浆料的研究现状,并根据CMP浆料磨料的性质,将其分为单磨料、混合磨料和复合磨料浆料,对每一种浆料做了总体描述.详细介绍了近年来发展的复合磨料制备技术及其在CMP中的应用,并展望了CMP技术的发展前景以及新型抛光浆料的开发方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈杨	江苏工业学院材料科学与工程学院	32	404	13.0	18.0
2	陆中	江苏工业学院材料科学与工程学院	9	25	3.0	5.0