低介电常数封接玻璃的研制

• 作者: 欧金凤 沈卓身
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 介电常数 介电损耗 孔结构 封接性能
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 560-563
• 分类号: TN305.94|TH145.11
• 字数: 2735字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.06.011

摘要

在传统的硼硅酸盐封接玻璃的基础上通过引入不同的氧化物设计了3组玻璃配方,研究了硼硅酸盐玻璃的组成和介电常数以及润湿性能之间的关系.然后在优选的组分中加入适当的成孔剂,通过一定的制备工艺,制得具有适量的闭孔结构的多孔玻璃,并测定了其介电性能和封接特性等.研究结果表明,适当增加硼硅酸盐玻璃中的SiO2和Al2O3,同时加入适当的成孔剂,可以较好地兼顾玻璃的介电性能,同时使玻璃满足工业生产对其封接性能的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈卓身	北京科技大学材料科学与工程学院	52	413	11.0	18.0
2	欧金凤	北京科技大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0