MCM-C/D微波基板工艺技术研究

• 作者: 柳龙华 胡骏
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 多芯片组件 耐焊性 附着力
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 288-290
• 分类号: TN605
• 字数: 1751字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.05.011

摘要

提出了一种新型的MCM-C/D微波基板研制方法,克服了低温LTCC基板微带线耐焊性差及附着力差的缺点。研究了MCM-C/D基板的膜层结构特征及制作过程的工艺控制方法,并给出相应的试验结果,这对于微波电路基板的设计和应用有一定的参考价值。