应用SIP技术的宽带板间垂直互连结构

• 作者: 周骏 李辉 沈亚 窦文斌
• 来源期刊: 固体电子学研究与进展
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 球形阵列 三维 垂直互连
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 射频与微波
• 页码范围: 36-39
• 分类号: TN4|TN802
• 字数: 2151字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3819.2012.01.008

摘要

提出了一种应用SIP技术的宽带低损耗板间垂直互连结构.采用BGA作为上下两层基板微波互连的通道,利用多层PCB技术设计并研制了一个DC-20 GHz板间三维垂直互连过渡结构,该结构在20 GHz内,回波损耗小于-12 dB,插损小于1 dB,该板间过渡结构尺寸为9.2 mm×4 mm×0.8mm.同时提出了该种过渡结构等效电路模型,仿真结果与实测结果吻合较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	窦文斌	东南大学毫米波国家重点实验室	42	241	8.0	13.0
2	李辉		17	105	6.0	10.0
3	沈亚		9	37	4.0	5.0
4	周骏	东南大学毫米波国家重点实验室	5	19	2.0	4.0