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摘要:
Bi2Te3薄膜是室温下热电性能最好的热电材料,利用磁控溅射在长有一薄层SiO2的n型硅样品上制备Bi/Te多层复合薄膜,经后续退火处理生成Bi2Te3.通过分析Bi2Te3薄膜的生长和退火工艺,探讨Bi/Te中Te的原子数分数对薄膜热电性能的影响.采用XRD和SEM对薄膜的结构、形貌和成分进行分析,并测量不同条件下的Seebeck系数.薄膜Seebeck系数均为负数,表明所制备样品是n型半导体薄膜,且最大值达到-76.81μV·K-1;电阻率ρ随Te的原子数分数增大而增大,其趋势先缓慢后迅速.Bi2Te3薄膜的热电性能良好,Te的原子数分数是60.52%时,功率因子最大,为1.765×10 -4W·K-2·m-1.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 磁控溅射法制备Bi2Te3热电薄膜的研究
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 热电材料 Bi2Te3薄膜 磁控溅射 退火 热电性能
年,卷(期) 2012,(2) 所属期刊栏目 半导体先进制造技术
研究方向 页码范围 126-129,134
页数 分类号 TN305.92
字数 2466字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353x.2012.02.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 檀柏梅 河北工业大学微电子研究所 85 534 13.0 18.0
2 潘国峰 河北工业大学微电子研究所 70 462 10.0 18.0
3 牛新环 河北工业大学微电子研究所 69 406 10.0 17.0
4 王如 河北工业大学微电子研究所 44 252 8.0 14.0
5 张建新 天津工业大学信息与通信工程学院 19 102 6.0 9.0
6 周欢欢 河北工业大学微电子研究所 2 32 2.0 2.0
传播情况
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磁控溅射
退火
热电性能
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半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
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