MCM-D薄膜多层布线工艺技术研究

• 作者: 刘永彪
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多层布线 聚酰亚胺 导带 通孔柱
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 257-259
• 页数: 3页
• 分类号: TN45
• 字数: 1501字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.05.003

摘要

薄膜多层布线工艺是三维封装的关键技术之一，具有线条细、精度高和线间距小等优点，而薄膜多层电路相应具有布线密度高、信号传输速度快和高频特性好等优势，在电子领域备受青睐。介绍了薄膜多层布线工艺技术，通过对聚酰亚胺介质膜成型技术、介质膜表面导带形成技术以及通孔柱形成技术的研究，解决了多层布线技术中介质膜“龟裂”、电镀“浮胶”以及通孔接触电阻大或者“断台”等难点问题，实现了3层介质4层电路的高密度布线结构。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘永彪		1	1	1.0	1.0