中压高容MLCC的设计及性能

• 作者: 卓金丽 安可荣 陆亨
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 中压 高容 多层陶瓷电容器(MLCC) 设计 串联 留边量 保护层
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 157-159
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 1791字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.03.009

摘要

为了获得高性能的中压高容多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R特性钛酸钡基瓷粉、镍内电极浆料和铜端电极浆料为原材料制备样品，研究了内电极结构、内电极形状、留边量以及保护层厚度这些设计参数对样品电性能的影响。结果发现，通过优化上述设计参数，制得的样品容量高，高耐电压特性好。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆亨	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	11	27	3.0	4.0
2	卓金丽	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	4	14	2.0	3.0
3	安可荣	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	10	20	3.0	4.0