基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
小型垂直互联技术是系统板级三维集成中的核心技术之一。设计开发了一种免焊接的毛纽扣垂直互联结构,它通过弹性压接方式实现了封装电路与基板之间的高频信号垂直传输。毛纽扣垂直互联结构的尺寸和电性能特性,采用三维电磁场仿真设计与优化,并对相应工艺进行了研究。经测试验证,该集成方式的电性能良好,并且具有体积尺寸小,易装配维护等优点,在射频微波电路系统3D集成封装与小型化设计领域具有广阔的应用前景。
推荐文章
基于LTCC的毛纽扣垂直互连技术研究
低温共烧陶瓷
三线型毛纽扣
微波模块
垂直互连
基于边界扫描的板级互连测试模型研究
边界扫描
互连测试
故障模型
测试矩阵
基于芯片垂直集成技术的互连技术研究
芯片垂直集成
互连
AMBA
CCBA
Hypertransport
基于边界扫描技术的VLSI芯片互连电路测试研究
边界扫描
互连电路测试
超大规模集成电路
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 基于毛纽扣的板级垂直互连技术
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 毛纽扣 垂直互联 3D集成
年,卷(期) 2016,(3) 所属期刊栏目 微系统技术
研究方向 页码范围 135-137,186
页数 4页 分类号 TN4
字数 2070字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.03.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王辉 53 189 8.0 12.0
2 罗明 7 22 3.0 4.0
3 刘江洪 3 21 3.0 3.0
4 刘长江 2 16 2.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (6)
共引文献  (30)
参考文献  (6)
节点文献
引证文献  (13)
同被引文献  (39)
二级引证文献  (17)
2003(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2004(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2006(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2008(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2009(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2011(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2012(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2015(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2016(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2017(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2018(8)
  • 引证文献(4)
  • 二级引证文献(4)
2019(10)
  • 引证文献(4)
  • 二级引证文献(6)
2020(10)
  • 引证文献(3)
  • 二级引证文献(7)
研究主题发展历程
节点文献
毛纽扣
垂直互联
3D集成
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
论文1v1指导