某LCCC器件焊点开裂原因分析及工艺改进

• 作者: 李雪 杨帅举 王泽锡
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LCCC器件 高低温试验 焊点开裂
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 348-352
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2913字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.06.012

摘要

某重点型号产品印制板组件中LCCC器件在高低温试验后，出现了很大比例焊点开裂现象。利用金相切片、SEM/EDS分析和有限元仿真等手段，对焊点开裂的原因进行了全面分析。结果表明，元器件焊盘除金不彻底、元器件安装时底部无抬高和焊接工艺参数不合适是焊点开裂的主要原因。针对焊点开裂的原因，对元器件的焊接工艺进行了改进，最后通过加工试验件验证了工艺改进的有效性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李雪	中国电子科技集团公司第二十七研究所	9	16	3.0	3.0
2	杨帅举	中国电子科技集团公司第二十七研究所	6	15	3.0	3.0
3	王泽锡	中国电子科技集团公司第二十七研究所	5	13	3.0	3.0