航天用CQFP封装器件力学加固工艺技术研究

• 作者: 丁颖 严贵生 任江燕 吴广东 王修利
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: CQFP封装器件 环氧胶 力学 热循环 显微组织
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 339-341,363
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2472字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.06.009

摘要

采用不同的固封方式，验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果，并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力学试验表明，使用灌封S113胶+四角点封环氧6101和底填、四角点封均使用环氧55/9+引脚刷涂S113胶固封方式，两者均能满足力学加固的要求，力学试验后器件和焊点均无损伤。但是温度循环试验表明，前者因热失配更大，对CQFP器件的焊点造成了较大的损伤，而后者对焊点未造成明显损伤。因此，针对CQFP器件的加固，应根据产品不同的使用工况进行区别对待。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁颖		13	42	4.0	6.0
2	王修利		9	22	3.0	4.0
3	严贵生		9	22	3.0	4.0
4	吴广东		6	14	2.0	3.0
5	任江燕		1	7	1.0	1.0