3D-Plus存储器印制板级组装可靠性研究

• 作者: 吕强
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 随机振动 温度循环 环氧加固胶 热膨胀系数 焊点可靠性
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 336-338,359
• 页数: 4页
• 分类号: TG60
• 字数: 2777字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.06.008

摘要

分析了3D-Plus存储器印制板组件在随机振动和温度循环作用下的等效应力和等效塑性应变。分析结果表明：3D-Plus存储器印制板级组装可靠性的关键在于印制板螺钉固定点的设计，用环氧胶加固可使器件组装的可靠性进一步得到提高。高膨胀系数的3M-2166Gray环氧胶对焊点热疲劳寿命会产生不利影响，但只要将器件引脚和印制板的间隙控制在0.1～0.2 mm之内，并在焊接过程中使引脚根部有焊锡充分爬升，可以获得高可靠焊点。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕强	中国电子科技集团公司第三十六研究所	21	47	4.0	5.0