BTC器件底部助焊剂残留物形成机理与影响研究

• 作者: 梁剑 王玉 郑正德
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装 SMT BTC 助焊剂残留 阻抗降低
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 307-310
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2144字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.05.016

摘要

在组装底部焊端类器件时,由于PCB和器件之间的离板高度很小,大部分小于0.2 mm,在再流焊过程中锡膏中的挥发物逃逸困难,容易引发引脚间阻抗降低的问题,导致芯片烧毁或功能丧失.着重对产生这些问题的机理进行研究分析,并探讨了两种解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉		13	22	3.0	3.0
2	梁剑		4	3	1.0	1.0
3	郑正德		2	3	1.0	1.0