LTCC钎焊封装工艺设计

• 作者: 刘美玥 姚友谊 徐洋 胡蓉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 封装 钎焊 ANSYS
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 201-203,208
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2015字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.04.005

摘要

探索了一种LTCC钎焊封装工艺设计,采用有限元软件ANSYS建立了相应的封装模型.在主要考虑热传导和空气自然对流情况下,对封装模型进行了稳态温度仿真分析,定量分析了原有及改进工艺设计对表面锡铅焊料温度的影响.研究结果表明:LTCC钎焊封装工艺设计具有转化为工程化应用的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘美玥		3	3	1.0	1.0
2	姚友谊		4	3	1.0	1.0
3	胡蓉		3	1	1.0	1.0
4	徐洋		1	1	1.0	1.0