异质材料金丝键合断裂故障分析

• 作者: 卢宏超 王恩浩 黄巍
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金丝互联 微波组件 异质材料
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 253-255,278
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2183字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.002

摘要

金丝互联技术是微波组件射频互联的关键手段,金丝键合质量直接影响微波组件的可靠性和微波特性.针对某产品金丝断裂现象进行分析,给出了异质材料金丝弧高对产品微波组件可靠性的影响,采用仿真优化及可靠性试验,提出了异质材料金丝弧高要求,提高了产品可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢宏超	陆军装备部驻重庆地区军事代表局驻成都地区第二军事代表室	2	2	1.0	1.0
2	王恩浩	陆军装备部驻重庆地区军事代表局驻昆明地区第二军事代表室	1	2	1.0	1.0
3	黄巍	陆军装备部驻重庆地区军事代表局驻成都地区第二军事代表室	1	2	1.0	1.0