2.5DTSV封装结构热应力可靠性研究

• 作者: 张欲欣 李梦琳 肖泽平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 2.5DTSV 硅基板 倒装焊 热应力 有限元仿真
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 153-155
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 1877字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.03.008

摘要

通过热应力有限元仿真及基于"菊花链"假片样品的温度循环累积试验,对采用2.5D TSV硅转接基板的超大规模FC芯片焊接组件进行了热应力可靠性论证.获取2.5D TSV封装结构在温度场作用下的应力分布,使用"菊花链"串联结构在多次温度循环作用下的阻值变化率来表征焊点的退化速率,为其在高可靠集成电路及SiP系统集成模块中的应用提供可靠性评价依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李梦琳	中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所	1	0	0.0	0.0
2	张欲欣	中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所	1	0	0.0	0.0
3	肖泽平	中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所	1	0	0.0	0.0