用于射频系统级封装的微凸点技术

• 作者: 何琼兰 卢茜 张剑 徐榕青 文俊凌 文泽海 曾策 王辉 董东 蒋苗苗
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 射频系统级封装 微凸点 钎料球凸点 铜柱凸点 金球凸点
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 249-251
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.05.001

摘要

微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术.介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后续产品工艺设计具有指导和借鉴意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张剑		25	71	6.0	7.0
2	王辉		53	189	8.0	12.0
3	董东		11	13	2.0	3.0
4	卢茜		9	14	2.0	3.0
5	曾策		7	31	3.0	5.0
6	徐榕青		6	4	1.0	2.0
7	文泽海		2	2	1.0	1.0
8	文俊凌		2	0	0.0	0.0
9	蒋苗苗		2	0	0.0	0.0
10	何琼兰		1	0	0.0	0.0