宇航用三维PoP存储器模块功能异常分析及改进

• 作者: 顾毅欣 王超 余欢 张丁 陈慧贤
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 三维PoP封装 故障模式 失效 机理研究
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 214-219
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.04.008

摘要

针对近年来在星用固存上广泛使用的三维PoP(Package on Package)存储器的各种失效模式,结合宇航用电子元器件考核要求严苛、应用环境复杂等特点,从组装制造工艺缺陷、安装使用过程中方法不当等方面进行分析,论述可能导致的模块故障模式.从产生机理进行研究,分析了模块制造过程中的灌封工艺、表面金属化工艺等对最终产品可靠性的影响,并提出改进优化措施.针对模块易吸潮和对高温敏感的特性也给出了安装的建议,提出了一种通过施加元器件外部涂覆层来实现有效防护的方法.