学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
任务中心
登录
文献导航

电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
文章浏览
年度刊次
目录
  • 61. 表面组装件制作中的免清洗工艺技术
    作者： 宋向辉 张玲 徐大林
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年5期
    页码:  179-181
    摘要： 免清洗工艺技术广泛地应用于表面组装件中,是当今最流行的制造工艺技术之一.本文以一种通讯电子产品的制作为例,首先简要介绍这个表面组装件的制作工艺流程,然后,详细阐述免清洗工艺技术及其应用.
  • 62. 片式阻容元件高速编带机的开发与研制
    作者： 贾霞彦 陈军 靳建鼎 魏海滨
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年5期
    页码:  182-184
    摘要： 介绍了BD-1200系列片式阻容元件高速编带机的系统功能、工作流程、电气设计、软件设计及关键技术和调机经验.该设备已交付用户使用近一年,已形成批量生产,综合性能达到了国际90年代先进水平.
  • 63. 波峰焊常见问题及解决对策
    作者： 孙洪日 林国辉
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年5期
    页码:  185-186
    摘要： 对波峰焊常见的焊接不良问题给予分析并提出解决对策.希望能对电子制造业者的实际生产起到一定的参考作用.
  • 64. 手工组装SMA的质量控制
    作者： 朱鹤明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年5期
    页码:  187-189
    摘要： 介绍了影响手工组装SMA的质量因素,并提出了控制办法.
  • 65. 微波电路组装工艺研究
    作者： 王听岳
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年5期
    页码:  190-193
    摘要： 微波电路与低频电路的不同主要在于接地,互连与微带线的制造.微波制造技术是微波电路设计的一个重要组成部分.对接地的一些关键技术-焊接裂纹、应力、变形、钎连学等作了研究.同时研究了芯片与微带线间...
  • 66. 铝合金化学镀镍工艺研究与应用
    作者： 黄昌明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年5期
    页码:  194-198
    摘要： 报道一种在铝合金元件上实施化学镀镍的工艺方法.该方法包括在改进的锌酸盐溶液中经二次浸锌处理后,以碱性化学镀镍作底层,然后进行酸性化学镀镍,能在铝合金(LY12cz、LD31等)表面获得光亮的...
  • 67. 交流陶瓷电容器早期失效的研究
    作者： 孙芳民 孙芳霞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年5期
    页码:  199-202
    摘要： 分析了交流陶瓷电容器早期失效的原因,论述了在工艺上提高介质抗电强度的方法,提出了早期失效产品的筛选方法.
  • 68. 真空扩散焊炉的研制
    作者： 张金凤 李喜成 樊宇红 金美华
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年5期
    页码:  203-206
    摘要： 介绍了铝合金扩散焊炉的设计参数及研制过程,并解决了加压装置的设计.
  • 69. 电解电容老练分选机的设计方案
    作者： 林伟强
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年5期
    页码:  207-210
    摘要： 该系统为末端成单筒状的电解电容自动老练分选机.文中介绍了该系统的系统结构和运动过程、系统功能、系统的硬、软件组成等.
  • 70. 液压系统压力/速度调节器设计
    作者： 李彩萍
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年5期
    页码:  211-214
    摘要： 针对液压传动系统对压力/速度调节器的要求,设计了单片微机与步进电机的硬件接口电路、步进电机工作控制软件以及单片机和上位机之间的通讯接口与软件.该控制调节器成功地应用于生产发动机气门的电镦机上...
  • 71. 国外工艺文摘
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年5期
    页码:  215
    摘要：
  • 72. IC芯片凸点的制作与可靠性考核
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年6期
    页码:  217-220
    摘要： 用多种方法制作了AU 凸点、CU/AU 凸点、NI/AU 凸点、CU/PB － SN 凸点及C4 凸点等.其中制作的微型AU 凸点直径为10 μM ,间距30 μM ,高度5 ~8 μM ,...
  • 73. 电火花加工过程中的先进控制技术研究
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年6期
    页码:  221-223,227
    摘要： 首先明确电火花加工中涉及的主要控制问题,然后论述基于自适应控制理论的控制技术和基于模糊理论的控制技术在电火花加工中的运用,并做了比较和分析.最后对未来的电火花控制系统进行了展望.
  • 74. 机载雷达罩曲面FSS阵图形制作研究
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年6期
    页码:  224-227
    摘要： 采用电镀铜箔蚀刻法和图形电镀反贴法,研究了雷达罩曲面FSS阵图形制作工艺,解决了液态光抗蚀油墨的立体涂布、底片分割贴装、旋转狭缝曝光及蚀刻问题;另外还解决了图形电镀、压模反贴问题.图形精度分...
  • 75. 浅谈静电及静电防护
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年6期
    页码:  228-230
    摘要： 介绍了静电的基本知识,简单分析了静电产生途径和静电对小体积、多功能、快速度的集成电路( 如手机电路板) 的危害以及本公司所采取的有关防静电措施.
  • 76. 分析外导体的加工工艺问题
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年6期
    页码:  231-232
    摘要： 通过对某产品外导体结构及精度的全面分析,制订出可行的工艺步骤,对尺寸链进行计算并设计了锥孔加工和检验中使用的测量工装,对同类结构的零件加工有着很好的借鉴意义,同时说明了尺寸链计算在加工中的重...
  • 77. SMT焊点质量的能评价系统及其软件实现
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年6期
    页码:  233-238
    摘要： 由表面贴装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关.焊点质量直接影响到SMT产品的可靠性,在SMT生产过程中,如果能够对焊点质量进行地检测与评价,无颖对提高SMT生产率和生产可靠...
  • 78. 大板面高密度印制板的双面贴装技术
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年6期
    页码:  239-241
    摘要： 叙述了大板面双面混装工艺中对PCB 的设计、制作以及元器件布局等方面的要求,分析了该工艺的特点和难点,并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨,提出了相应的解决办法.
  • 79. SMD焊区图形设计方法
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年6期
    页码:  242-244
    摘要： 介绍了SMD焊区图形的组成、设计SMD焊区图形时应考虑的问题及设计方法.
  • 80. 免洗助焊剂MNCT的研制
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年6期
    页码:  245-246
    摘要： 介绍了一种新型的免洗助焊剂MNCT的研制.本助焊剂具有助焊性能优良、绝缘性好、无腐蚀性及焊后不必清洗等优点.
  • 81. CSP元件的返修过程
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年6期
    页码:  247-249
    摘要： CSP元件在返修领域给当今的电子工业带来许多挑战.为了能够成功地返修CSP,返修设备制造商必须认真地考虑大家共同遵守的具体准则.文章主要讨论如何满足和超越CSP 元件的特殊需要,使大家在返修...
  • 82. 点胶技术的基本原则
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年6期
    页码:  250-252
    摘要： 介绍了点胶技术的一些基本原则,着重探讨了贴片胶和点胶机的一些重要参数对点胶效果的影响,并对典型的点胶缺陷提出了解决办法.
  • 83. 面向21世纪的表面安装技术
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年6期
    页码:  253-255
    摘要： 表面安装技术(SMT) 是最新一代电子装联技术,该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中,就面向21 世纪的表面安装技术发展特点,相关设备的技术动向,作一些简单的介绍.

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

该刊被以下数据库收录
期刊荣誉
1. 信息产业部优秀科技期刊奖
2. 山西省一级期刊

电子工艺技术统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
电子工艺技术
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号