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电子工艺技术2001年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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61. 细间距焊接技术应用研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 首先简要分析了表面组装技术(SMT)细间距焊接的工艺方法,然后重点讨论了焊盘设计、丝印、贴片、再流焊各种参数对焊接质量的影响,以及对不良焊点的分析及解决办法,最后简要分析了再流焊焊接理论.
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62. 印制板循环再生型退锡剂的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 本技术在国内外首次提出,硝酸-硝酸铁型印制板退锡剂的循环再生使用新概念,实现了退锡废液的零排放.由废退锡液处理所得到的再生型退锡剂的性能与新开缸退锡剂完全一致.这种退锡剂除了成本要低60 %...
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63. 小型电子设备机箱的密封设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 阐述了密封原理,讨论了密封材料的选择问题以及密封结构的具体形式,给出了具体的设计实例.
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64. 提高单片机控制器可靠性的设计方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 可靠性是单片机控制器能否成功应用的最关键问题.从多项应用工程中归纳出一些提高可靠性的方法,讨论了自动复位、模拟信号变换、开关信号变换硬件电路的设计,具体给出了实际应用中的数据.
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65. Y50X型电连接器密封灌注工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 介绍了采用室温硫化甲基硅橡胶QD231对某舰载无人侦察机用Y50X型电连接器进行密封灌注的实用工艺过程,比较了不同配方对密封性能的影响.
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66. 圆木旋切机自动控制系统的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 主要针对圆木旋切机目前存在的缺陷,设计了自动控制系统.本系统主要以89C51单片机为核心,采用模数转换、驱动显示、位置开关、控制键盘等功能模块组成圆木旋切机自动控制系统;另外对该系统的软件也...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 介绍了TF Desba控制系统的特点、基本功能、硬件结构及其在集中供热热网自控工程中的应用状况.
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68. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年5期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 针对SMT-PCB焊点的可靠性问题,对该领域相关的理论和实验研究结果进行了综述,介绍了焊点可靠性的机械测试和热循环测试方法、焊点组织对焊点寿命的影响以及焊点疲劳失效的判别准则等.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环氧树脂、绿色封装材料及面向系...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： SMT技术凭着其高密度、高可靠性、良好的高频特性、高生产效率、低成本的优点而得以迅猛发展.SMT组装方式主要分为单/双面全表面组装.单面混合组装、双面混合组装三种主要组装方式,胶粘剂主要适用...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 从布局、布线、地线设计、器件处理、信号传输等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法.
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73. 电子封装与组装中的激光再流焊刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速,但生产成本较高,生产效率受到一定影响.激光植球的优势在于它的柔性,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊球的修复,不过目前还没有投入大规模的应用....
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 通过摸索和借鉴IPC标准自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形,主要介绍了对自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程,将试验过程中的主要问题进行了分析,估算了焊点的可靠度置信下限,提出...
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75. 液晶偏光片除泡机的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 介绍了液晶偏光片除泡机的技术指标及功能、工作原理、机械结构、电气控制系统和软件设计等关键技术.作为高压容器,设计了一种快开门结构,并设置了互锁装置,使得该设备达到了国家压力容器设计、制造的标...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 阐述了提高CQFP高密度封装陶瓷外壳收缩精度、印刷精度的几条途径,以适应集成电路向超大规模、超高速、多功能、高密度和大功率发展.
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77. 一种新型的喷流返修工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 介绍了一种用于DIP的拆换而专门设计的喷流返修工作台,列出了该返修工作台的技术参数及特点.
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78. 激光切割技术在钣金加工中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 介绍了激光切割技术在板金加工中的应用历程,并通过对先后引进的激光切割设备加工过程及性能的对比,阐述了激光切割技术的进步.根据激光切割技术在实际生产中的应用情况,从激光切割技术的加工范围、加工...
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79. 镀金层电子线路用特种焊料应用研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 概述了镀金层电子线路用特种低温焊料9701型SnPbIn的应用研究和使用效果,该焊料主要解决软钎料对军用电子线路镀金层的焊接溶蚀,即"吃金"问题,同时保证焊料工作温度为-40～120 ℃,焊...
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80. 电子装联技术讲座1刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要：
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81. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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