电子工艺技术期刊
出版文献量(篇)
2306
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电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊,山西省一级期刊,全国电子行业核心期刊。
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉:
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
030024
地址:
太原市115信箱
出版文献量(篇)
2306
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10
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  • 作者: 宋谦
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  47-50
    摘要: 介绍了电子产品环氧灌封的配方设计基本要求、使用工艺要点、增韧基本方法以及发展动向。
  • 作者: 刘发 钱乙余 马鑫
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  51-55
    摘要: 就应力—应变场有限元数值模拟在微电子组装焊点可靠性研究中的应用进行了综述。并展望了力学响应场数值模拟在电子组装可靠性设计中应用的发展趋势。
  • 作者: 吴兆华 周德俭 李春泉 黄春跃
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  56-59
    摘要: 在分析SMT焊点组装质量常用检测技术的基础上,提出并介绍了基于SMT焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术的基本原理和方法,并对该技术的研究意义、主要研究内容和研究思路等问题...
  • 作者: 聂延平 赵俊伟 赵志平
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  60-63
    摘要: 影响表面组装焊接可靠性的因素很多,从钎焊机理入手,经过金相分析就再流区工艺参数对焊点微观结构的影响进行了研究,并结合焊点拉脱试验提出了再流区工艺控制的原则。
  • 作者: 张彩云 李民 蔡克新
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  64-66
    摘要: 简要阐述免清洗焊接回流温度曲线的基本构成,设定温度曲线所需工具以及设定方法。结合实际经验,总结几种与温度曲线设定有关的焊接缺陷及排除方法。
  • 作者: 鲜飞
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  67-68,73
    摘要: 经验性总结了提高SMT生产质量的一些有效措施。
  • 作者: 沈新海
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  69-70,76
    摘要: 介绍了贴片胶印刷涂覆工艺的特点,提供了典型的工艺参数。
  • 作者: 吴申立
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  71-73
    摘要: 讨论了LTCC基板薄膜金属化技术中,有效阻碍层的选择对基板共晶焊的影响,实验结果表明,Ti/Ni是一种高可靠性的阻碍层,而且Ti/Ni/Au也是一种较理想的LTCC基板薄膜金属化结构。
  • 作者: 李维峰 赵洋
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  74-76
    摘要: 探讨了在保持原设计的消磁性能(最大安匝数)不变的前提下,通过降低消磁电阻的阻值,以缩小漆包线的线径,从而达到降低漆包线和胶带用量,降低成本的目的;对消磁电阻与漆包线用量及漆包线径与胶带的用量...
  • 作者: 孙洪日 林国辉
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  77-78
    摘要: 论述了超声波清洗的原理及其在电子制造业中应用。并对实际生产作业中出现的问题给予分析。
  • 作者: 唐敬春 孙克宁 齐永青
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  79-80,83
    摘要: 研究热浸镀铝工艺,并向热浸镀铝液中添加微量混合稀土(RE)元素,探讨了RE对热浸镀铝层的影响。结果表明,适量的RE可以提高镀层的质量和镀件的抗氧化性。
  • 作者: 王彩云 王本方 翟弘鹏 陆峰
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  81-83
    摘要: 主要介绍了HGL—650型干燥炉的总体结构特点、工作原理以及主要技术指标,并对干燥工艺曲线进行了初步分析。
  • 作者: 王爱荣 魏建中
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  84-85
    摘要: 随着电子技术的发展,电子产品中铝制件电镀愈来愈多。铝制件电镀质量的好坏,预处理是关键。就浸锌酸盐和浸锌镍合金两种预处理工艺配方在本厂生产中的实际应用情况作以比较。
  • 作者: 李丽宏
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  86-88
    摘要: 在阐述全悬浮电子皮带秤的主要功能及特点以及其多托辊全悬浮式秤架结构的基础上,重点阐述了全悬浮电子皮带的安装工艺。
  • 作者: 冯俊
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  89-90,a2
    摘要: 阐述新研制出的铝硅铜稀土系压铸合金的力学性能、工艺性能。证明了铝硅铜稀土系压铸合金具有优良的综合性能,能用于生产某些有着特殊要求的汽车、电子、航天等产品的零件上。
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2001年2期
    页码:  91-92
    摘要:

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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