电子工艺技术期刊
出版文献量(篇)
2306
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电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊,山西省一级期刊,全国电子行业核心期刊。
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉:
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
030024
地址:
太原市115信箱
出版文献量(篇)
2306
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  • 作者: 朱民
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年3期
    页码:  104-107
    摘要: 水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂.其方法是在印制板完成阻焊、字符层的印刷,并经电检之后,通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层. 这种有机、可焊、耐热的膜层,...
  • 作者: 李奇英 王海军
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年3期
    页码:  108-111
    摘要: 焊膏印刷是SMT 工艺流程的第一道工序,也是SMT质量的基础.通过分析焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类,结合笔者的实际生产经验,总结出一条从焊膏的选择、存储、使用到...
  • 作者: 成立 李彦旭
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年3期
    页码:  112-114,117
    摘要: 根据模拟电子电路功率输出级或直流稳压电源时常出现的过载或短路现象,优化设计了几例限流式保护电路,论述了它们在制作工艺上的若干项技术,并通过实验验证了所设计电路工作可靠、性能优良,因而它们是具...
  • 作者: 秦建中
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年3期
    页码:  115-117
    摘要: 介绍了一个与PID复合可调整控制规则的模糊积分控制器,对它的工作原理和设计方法给予了介绍,通过仿真可以看出该控制器在串级控制系统中的应用效果显著.
  • 作者: 林伟强
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年3期
    页码:  118-121
    摘要: 片式独石电容器耐压绝缘测试分选机是片式独石电容器生产专用设备.该机在精密高压直流电源、微电流测试、步进电机精密驱动以及单板机等技术的设计、应用方面达到较高水平,整机具有自动化水平高、操作方便...
  • 作者: 张兴旺 郭佩虹
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年3期
    页码:  122-125
    摘要: 和所有设备一样,计算机设备也是在一定环境中工作的,各种环境因素无时不对设备产生影响.要使计算机设备在各种环境中保持良好的性能,必须了解各种环境对计算机设备影响的机理和过程,分析在环境因素中那...
  • 作者: 潘亚林
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年3期
    页码:  126-127
    摘要: 介绍了灰色系统的原理及建模方法,并把它与测量仪器的使用结合起来,提出一种提高测量精度的新方法.通过测量片式电阻元件实例,证明了此方法的实用性、经济性和有效性.
  • 作者: 张小良 彭林
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年3期
    页码:  128-131
    摘要: 简述了PLC技术相对于传统继电接触式控制技术的优越性, 并详细阐述了利用PLC技术进行设备改造的步骤和方法,提出了改造关键注意事项及PLC今后的发展方向.
  • 作者: 徐海萍
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年3期
    页码:  132-133,136
    摘要: 以(Ba,Sr)TiO3为主要原料,适当引入半导化施主元素Y2O3等,用BN进行复合制备样品.研究了BN对材料PTC热敏特性及微观形貌的影响,讨论了烧成温度对产物性能的影响,并对其半导机理进...
  • 作者: 李晓麟
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年3期
    页码:  134-136
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年3期
    页码:  137-138
    摘要:
  • 作者: 王春青 田艳红
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年4期
    页码:  139-142
    摘要: 激光由于具有高能量输入密度以及可局部加热的优点而在面阵列电子封装钎料凸点成形中具有潜在的优势.介绍了激光重熔在面阵列封装钎料凸点成形中的研究进展,并且对PBGA共晶钎料球激光重熔进行了工艺研...
  • 作者: 魏斌
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年4期
    页码:  143-145,148
    摘要: 从微波电路的特性分析展开,较为详细地论述了影响微波电路特性的几种因素.介绍了有关微波电路防护的工艺技术,提出了对于更高频段的微波电路防护的工艺技术途径.
  • 作者: 陈曦
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年4期
    页码:  146-148
    摘要: 介绍了聚对二甲苯新材料的主要性能和在印制电路组件、微电子集成电路、微电子机械系统(MEMS)、传感器、生物医用电子、磁性材料、光纤光缆密封件、焊膏等电子领域中应用的新进展.
  • 作者: 李天保
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年4期
    页码:  149-151,154
    摘要: 纳米电子材料是新材料的一个重要组成部分.从纳米材料具有的优越性能出发,介绍了一些国际上利用纳米技术生产的纳米电子功能器件,并对我国在这方面的发展进行了展望.
  • 作者: 秦建国
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年4期
    页码:  155-157
    摘要: 热风整平工艺主要包括印制板前处理、助焊剂涂覆、浸入焊料、热风整平、热风整平后处理等.作者根据多年的实践经验,介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法,具有一定的实际指导意义.
  • 作者: 吴志敏 袁子建 高举
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年4期
    页码:  158-159,163
    摘要: 在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类.在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PC...
  • 作者: 冯志刚 李民
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年4期
    页码:  160-163
    摘要: 结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷--空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些BGA焊点质量的工艺改进的建议.
  • 作者: 高陇桥
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年4期
    页码:  164-166
    摘要: 叙述了二次金属化在陶瓷-金属封接产品质量上的重要性和当前国内外的技术现状,指出了用不同焊料进行封接时,抗拉强度的差异.
  • 作者: 唐敬春 孙克宁 尤宏 方彬
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年4期
    页码:  167-168,171
    摘要: 研究了化学镀镍的工艺问题以及络合剂和其他一些助剂的添加对于镀层质量和废液成分的影响,在考虑到镀层的质量和工业上实际应用的同时,还要考虑到废水处理和环保问题,因为大量的有机络合剂和添加剂的加入...
  • 作者: 冯彬 张建军
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年4期
    页码:  169-171
    摘要: 液晶灌注是个复杂的工艺过程,各种工艺参数的条件非常重要,必须严格按工艺流程进行,否则直接影响液晶屏的电子性能.介绍了新型液晶灌注机的生产工艺过程,及自动控制系统的功能及技术指标,并详细介绍了...
  • 作者: 吴利英 靳武刚 高建军
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年4期
    页码:  172-173
    摘要: 主要研究了复合材料转移法金属化所用脱模剂的制备及应用.通过对脱模剂配方和成膜工艺的研究,提高了转移金属层表面的平整度和光洁度,该技术的应用成功地实现了大型复合材料制件的表面金属化.由于该脱模...
  • 作者: 冯俊
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年4期
    页码:  174-176,180
    摘要: 以Al-Si-Cu合金中最典型的Al-Si9-Cu4合金为对象,比较Al-Si-Cu合金熔炼(重熔)工艺和压铸工艺诸多要素中的几个主要工艺因素对压铸试样力学性能的影响,揭示了Al-Si-Cu...
  • 作者: 姜幼卿 赵国义 韩学斌
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年4期
    页码:  177-180
    摘要: 综合介绍了脉冲激光作为热源用于焊接的工艺特点,以及激光束质量或模式对焊接质量的重要意义.简要总结了国内外集成电路制造中脉冲激光焊接技术的应用和发展情况.
  • 作者: 李晓麟
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年4期
    页码:  181-182
    摘要:
  • 作者: 史耀武 夏志东 雷永平
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  185-191
    摘要: 铅和铅的化合物破坏环境,有害人体健康.国际上无铅的呼声日益高涨,美国、欧洲、日本等发达国家纷纷立法.电子产品无铅化的安排已经提到议事日程.各大公司纷纷展开无铅钎料的研究,并相继试验推出无铅产...
  • 作者: 申戈利 赵俊伟
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  192-195
    摘要: 尽管电子设计类软件已相当先进和方便,而且更新速度也很快,但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求,特别是适应各种元件封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意.为了在此方面对PCB设计有所...
  • 作者: 周德俭 易勇强 李春泉 麦永浩
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  196-198,201
    摘要: 设计和建立了SMT产品组装质量控制系统数据仓库,并对基于数据仓库的SMT组装质量控制决策支持模型的建立等数据仓库技术在SMT组装质量控制中的应用问题进行了研究和探讨.
  • 作者: 王丽
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  199-201
    摘要: 线路板由双面板改为单面板,不单是简单地更改材料的问题,同时,要保证产品的可靠性;需从设计入手,在设计上采取一系列技巧和措施.
  • 作者: 刘哲 李光宇
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  202-204
    摘要: 主要从焊接过程中出现的白色残留物的分析着手,对其成因、特性进行阐释, 并对此现象深入试验验证,以找出解决方案.

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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