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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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年度刊次
目录
  • 1. BGA焊点的形态预测及可靠性优化设计
    作者： 周文凡 王春青 田艳红
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  187-191,196
    摘要： 制定了BGA(球栅阵列)焊点的形态预测以及可靠性分析优化设计方案,对完全分布和四边分布的两种BGA元件,通过改变下焊盘的尺寸得到不同钎料量的焊点,并对其形态进行了预测,建立了可靠性分析的三维...
  • 2. 绿色IC的可靠性综合评价方法
    作者： 张林春
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  192-196
    摘要： 介绍什么是绿色IC产品,绿色IC产品的耐锡热能力、其引出端子的沾锡能力和锡须、吸湿敏感性评价,并给出了一些研究成果.
  • 3. 印制电路板铜面保护层对无铅焊点结构影响
    作者： 吴金昌 肖代红 陈方泉 黄云宇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  197-199
    摘要： 采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(Organic Solderability Preservatives,OSP)与浸银层(Immersion Ag,...
  • 4. 铜焊盘与锡合金焊点界面物相分析及可靠性探讨
    作者： 张晔 朱启政 林伟成 解启林
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  200-203,209
    摘要： Sn60Pb40焊料与铜焊盘的焊接界面中金属间化合物Cu6Sn5的形成与长大以及在热循环过程中的组织粗化是影响焊点可靠性的重要因素.作者根据SMT工艺的实际情况,使用Au-Sn共晶焊料、Sn...
  • 5. 基于双稳态触发器的逻辑功能研究
    作者： 叶会英 杜保强
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  204-209
    摘要： 双稳态触发器是具有记忆功能的核心逻辑单元,在数字集成电路中发挥着重要作用.采用特征方程法并配合电路结构来研究双稳态触发器的逻辑功能,充分体现了各触发器之间的演变过程、相互联系及转换.
  • 6. 精密细小字符制作工艺的研究
    作者： 陈壹华
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  210-213,217
    摘要： 随着PCB行业的迅速发展,电子封装技术的微型化,尽管不同类型、不同客户要求的PCB,其字符制作存在较大的差异,但均已向双面丝印、高精密细小方向转化.顺应PCB技术发展的趋势,通过工业实验研究...
  • 7. 一种基于CPLD的温度检测系统
    作者： 张玉霞 张瑾 蔡睿妍
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  214-217
    摘要： 基于温度检测系统的设计要求,介绍了以CPLD实现系统的设计思路,并且结合设计中几个环节的分析和研究,给出用VHDL语言对CPLD进行编程设计的具体方法,展示了CPLD在系统设计与实现中的优势...
  • 8. 金属/陶瓷发热体钎焊接头的残余应力分析
    作者： 吴昌忠 林泉洪 陈怀宁 陈静
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  218-221
    摘要： 采用热弹塑性有限元方法,在考虑了材料性能参数随温度变化情况下,分析了采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊Al2O3陶瓷与Ni金属丝的钎焊接头,在钎焊和随后再次加热过程中产生的应力大小和分布情况,计算...
  • 9. 表面贴装生产工艺过程及分析
    作者： 王文波 石星耀
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  222-224,241
    摘要： 介绍表面贴装产品生产的工艺流程.论述了元器件入检、印制板入检、元器件选用与印制板设计之间的关系;涂覆与丝网印刷;SMD贴装;回流焊接中各个阶段温度控制等方面内容.
  • 10. 波长计中运动导轨的稳速控制方法及实现
    作者： 李成 王利强
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  225-227,231
    摘要： 波长计要求导轨运行平稳,直线性好.导轨采用音圈电机拖动.音圈电机结构简单、维护方便、响应速度快.依据等效力学模型和等效电路模型,得到音圈电机位移-电压传递函数.采用PID调节器,实现音圈电机...
  • 11. 蓝宝石衬底片的抛光研究
    作者： 周建伟 李薇薇 檀柏梅 王娟 赵之雯
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  228-231
    摘要： 本研究对SiO2磨料抛光蓝宝石衬底片进行了研究,结果表明,采用大粒径、高浓度的SiO2磨料抛光可以获得良好的表面状态和较高的去除速率.抛光的适宜的温度及pH值条件为:T=30℃;13.0＞p...
  • 12. 大口径改型卡氏天线栅状反射面成型工艺研究
    作者： 刘明昌 张晨晖
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  232-234,237
    摘要： 主要论述了大口径曲面栅状反射面的结构特点、反射面上高精度线条的制作及其关键制造技术,通过合理的模具设计,运用湿法成型和真空袋压相结合的工艺,成功研制了形面精度高、电气指标一致性好的天线反射体...
  • 13. 基于GIS的网络资源管理系统
    作者： 葛样
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  235-237
    摘要： 主要介绍建立GIS资源管理系统的点滴体会,阐述了其必要性和设计原则,着重对主要设计系统功能进行了描述.
  • 14. 液晶显示器的类型用途和产品规格
    作者： 郑圣德
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  238-241
    摘要： 主要叙述液晶显示器的常见类型和具体用途,并就液晶显示器的一般产品规格项目进行了归纳和解释.
  • 15. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  242-243,246
    摘要：
  • 16. 信息窗
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  244-246
    摘要：
  • 17. 企业园地
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年4期
    页码:  247-248
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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期刊荣誉
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