BGA焊点的形态预测及可靠性优化设计

• 作者: 周文凡 王春青 田艳红
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列 焊,点形态 有限元分析 可靠性 热疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 187-191,196
• 页数: 6页
• 分类号: TG40
• 字数: 2833字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.04.001

摘要

制定了BGA(球栅阵列)焊点的形态预测以及可靠性分析优化设计方案,对完全分布和四边分布的两种BGA元件,通过改变下焊盘的尺寸得到不同钎料量的焊点,并对其形态进行了预测,建立了可靠性分析的三维力学模型.采用有限元方法分析了元件和焊点在热循环条件下的应力应变分布特征,预测了不同种类和不同形态的BGA焊点的热疲劳寿命,由此给出了最佳的上下焊盘比例范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	田艳红	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	65	521	14.0	21.0
3	周文凡	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	1	16	1.0	1.0