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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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目录
  • 1. Cu引线超声键合动态过程有限元模拟
    作者： 宗飞 王春青 田艳红
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  187-190,220
    摘要： 引线键合是电子封装中一种重要的芯片互连技术,其中Cu引线的超声键合是目前研究的热点.利用ANSYS有限元软件建立了包括Cu引线、键合劈刀、焊盘以及芯片在内的超声楔焊模型,采用非线性有限元方法...
  • 2. 电子废弃物处理现状及趋势
    作者： 郝应征
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  191-194
    摘要： 电子废弃物的资源化利用正在成为一个全球性的课题.就世界各主要工业国家和地区有关电子废弃物的立法状况,以及电子废弃物的回收处理工艺及设备现状进行了概述.提出建立有效的电子废弃物的回收处理体系和...
  • 3. 无铅细间距焊接工艺在LCD行业的应用
    作者： 贺智
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  195-197
    摘要： 简要介绍了无铅焊接工艺的导入特点和与传统锡铅焊接工艺的主要区别,并对LCD行业的产品细间距引线焊接提出了多种工艺实现方法,同时指明了LCM实现无铅细间距焊接的工艺保证措施和改进方法.
  • 4. 焊膏印刷技术前景展望
    作者： 史建卫 李晋 杨冀丰 柴勇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  198-204
    摘要： 元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装,其次高的组装效率及智能化工艺控制导致SMT发生巨大变化.从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述.
  • 5. 引线键合技术进展
    作者： 乔海灵 晁宇晴 杨兆建
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  205-210
    摘要： 引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式而在连接方式中占主导地位.对引线键合工艺、材料、设备和超声引线键合机理的研究进展进行了论述与分析,列出了主要的键合工艺参数和优化方法,球键合和楔...
  • 6. MCM组件盒体与盖板气密封装倒置钎焊工艺方法
    作者： 朱启政 解启林
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  211-213
    摘要： 提出了MCM组件盒体与盖板气密封装的一种倒置钎焊工艺方法.将盒体、焊片、盖板预装在一起,倒置在加热台上,盖板直接接触热台,借助夹具、合适的盒体结构形式以及适当的焊接工艺参数,能够实现盒体底部...
  • 7. BGA返修工艺
    作者： 赵雄明 韩满林
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  214-217
    摘要： 表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战.对BGA的种类和封装材料特性...
  • 8. 典型电缆连接器的装配质量控制措施
    作者： 徐英
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  218-220
    摘要： 电缆连接器广泛应用于航空航天、军工、电子产品等领域,为了保证产品的质量,提高产品的可靠性,有必要对其进行研究.主要介绍了XKE型和SCSI型及J30J型电缆连接器的特性、用途和装配工艺控制措...
  • 9. 细间距陶瓷封装柱状阵列件组装工艺
    作者： 杨红云
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  221-223,226
    摘要： CGA(陶瓷栅格阵列)封装件由于具有良好的散热性、高可靠性等优势,在军事、航天领域的应用正不断增多.从CGA件的封装结构、设计尺寸到装焊工艺进行了介绍和分析,对装配过程中的难点、关键点作出了...
  • 10. 高速PCB的设计要领
    作者： 刘伟雄
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  224-226
    摘要： 随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新更高的要求.结合多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于...
  • 11. 工艺参数对铍青铜微电阻点焊质量的影响
    作者： 周运鸿 徐春容 邢丽
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  227-230
    摘要： 改变焊接电流、焊件表面粗糙度及电极端面直径,对铍青铜微电阻点焊进行了研究,分析了工艺参数对接头拉剪力和焊核直径的影响.结果表明:电极端面直径为3.2 mm时获得的接头性能最好.随着电极端面直...
  • 12. PZP-1220B偏光片切片机的改进创新
    作者： 乔爱花 刘可可 宋军耀
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  231-232,235
    摘要： 简要阐述了切片机的基本功能和关键技术指标,工作原理,以及在实际应用中的技术解决方案,并且详细阐述了机械结构设计中切割系统,传动系统,导轨安装板,机架的一些先期存在的不足之处和后续的改进、创新...
  • 13. CAPP系统的开发应用
    作者： 张俊岭 李自红 郭京娟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  233-235
    摘要： 简要介绍CAPP系统的概念以及在企业中的重要性,重点对CAPP系统开发的总体要求、功能需求、系统模型的选用、系统开发作了阐述.通过CAPP的实施,将先进的计算机、网络技术引入工艺设计和工艺管...
  • 14. 热缩套管加热箱的开发应用
    作者： 蒋硕
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  236-238
    摘要： 热缩套管是电缆装配中常用的保护材料,传统工艺是使用热风枪逐步加热收缩,效率低、成本高.通过设计新型的热缩套管加热箱,改善了加工方法,使热缩套管的加工方便、快速,可靠性和效率都大幅提高.目前,...
  • 15. 有机发光显示器件的研究及应用
    作者： 杨定宇 蒋孟衡
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  239-242
    摘要： 有机发光显示器具有自主发光、功耗小、驱动电压低、视角宽、响应速度快等优点,已成为平板显示技术新的研究热点.在介绍有机电致发光器件结构和发光原理基础上,系统介绍了有机显示器件的三个核心部分-有...
  • 16. 用创新的精神去做好电装工艺工作 (待续)
    作者： 陈正浩
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  243-245
    摘要： 电装,指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程;在全面叙述电装工艺内涵的基础上,强调了电装工艺在电子产品研究开发中的作用;详细论述了如何做好电子产品电装工艺四个阶段工作,指出当...
  • 17. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  246
    摘要：
  • 18. 清华—伟创力SMT实验室
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  247-248
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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