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电子工艺技术2008年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 研究了15 000μF·V/g钽粉在35 V 47μF固体钽电容器上的应用,研究了压制密度和烧结温度对产品电性能的影响,并改进被膜工艺,研究了在硝酸锰溶液中添加硝酸铵对产品电性能的影响.实验...
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32. 薄膜电容卷绕工艺及关键技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 薄膜电容以其优良的特性得到越来越广泛的使用.以太原风华JR28卷绕机为例,介绍了薄膜电容卷绕设备所涉及的相关工艺,对其中涉及的关键技术如张力控制技术、卷绕控制技术、去金属技术、热封技术等做了...
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33. 铜与铝软钎焊技术的研究现状刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 铝铜接头一般采用压焊、扩散焊、超声波焊、镀覆过渡层气体保护焊等焊接方法,由于设备复杂,生产成本高,生产周期长,限制了这些方法的使用.近几年,铜铝的直接软钎焊成为研究的热点.综述了近年来铜与铝...
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34. 双曲面插孔连接器的装配机构刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 双曲面插孔是国际连接器接触偶中结构独特、可靠性极高的插孔.它具有接触电阻小、插拔力小、抗震、耐冲击、寿命长的特点,在极其恶劣的环境下仍能保持完美的接触.主要介绍了双曲面插孔连接器装配机的组装...
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35. 铝及铝合金用钎剂的发展现状和趋势刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 综述了铝及铝合金用钎剂的发展概况.根据其组织结构和表面特性分析了钎剂在焊接时必须具备的独特性能,依此详细介绍了铝用钎剂的种类和优缺点.同时也对钎剂焊接时的作用机理作了深入探讨,最后阐述了铝及...
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36. 无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷.针对焊点剥离和元素污染缺陷进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施.
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37. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要：
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38. 企业园地刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要：
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39. 信息窗刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要：
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40. 基于图像的产品检测软件的设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 在数字图像处理技术得到广泛应用的背景下,使用数字图像技术对产品优劣进行测量成为测量技术中的一个发展方向.通过分析数字图像测量应用系统的结构和产品结构以及数字图像算法的特点,可以划分出产品检测...
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41. 脉冲技术的应用与发展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 介绍了脉冲技术发展以来在我国的研究应用概况.重点介绍了该技术在表面处理领域,包括前处理工艺、电镀单金属及合金金属工艺、印制电路板镀覆、阳极氧化处理工艺、纳米级涂层镀覆及废水处理中的应用及发展...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 首先介绍了卤素及其化合物在不同电子相关产品中的作用、潜在危害、存在形式,并总结了各种法规以及标准对电子相关产品的无卤要求及其相应的检测方法.为电子相关产品的相关企业提供了应对目前业界无卤要求...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 分析了在倒装芯片尺寸、相邻焊球中心之间距离相同的情况下,焊球点满布叉排排列和满布顺排排列对倒装芯片下填充流动的影响.并就焊球点布置密度不同,在顺排和叉排排列两种方式时,用相同的填充时间填充材...
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44. BGA的无铅返修工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 无铅焊料的应用,对电子组装工艺提出了新的要求,特别是对BGA的无铅返修提出了新的挑战.从符合RoHS标准的BGA封装入手,介绍了BGA封装技术的"无铅化"改进.然后,结合BGA的无铅返修工艺...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： CMOS Scaling理论下器件特征尺寸越来越小,这使得CMOS电路结构中的闩锁效应日益突出.闩锁是CMOS电路结构所固有的寄生效应,这种寄生的双极晶体管一旦被外界条件触发,会在电源与地之...
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46. 提高BGA焊接的可靠性方法与实践刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 结合工作实际和经验,对BGA焊点失效的样品进行分析和ＢＧＡ焊点的可靠性等问题进行论述,特别对PCB焊盘的选择、设计以及模板的开孔方式等的改进,提出一些改善ＢＧＡ焊点质量和可靠性的工艺方法,在...
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47. 共址滤波器的装配技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 简要介绍了共址滤波器在装配过程中遇到的常见问题,同时详细地分析了装配技术对产品的影响.围绕如何提高共址滤波器的可靠性和对恶劣环境的适应性提出了装配工艺流程和实施措施.试验结果表明这些措施有效...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 对GPS卫星导航接收机调试工序的测试点及调试工艺技术进行了分析研究,明确了GPS导航接收机的调试工艺方法和步骤,有效规范、指导了卫星导航接收机系列产品的调试工作.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 研制的陶瓷材料可在超低温度(1 030 ℃±15 ℃)下烧结,获得瓷料的相对介电常数高于2 100,介质损耗不高于1.5%,温度特性满足X7R特性要求标准.与传统的X7R特性材料比较,本材料...
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50. 电子专用设备的人性化设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 电子专用设备的品质的完整概念是顾客的满意度.在科技进步日新月异,国际化竞争日趋激烈的今天,我们的设备要提高市场竞争力,就要更全面地理解可用、实用、耐用,更需要注重的是好用、宜人.在设计上遵循...
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51. 高功率速调管发射机的防护设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 雷达装备的防护设计直接与系统设计、电讯设计、结构设计、工艺设计、计划与生产管理等相关联,是一门复杂的涉及多专业的系统工程.针对海洋大气环境的具体特点,详细阐述了高功率速调管发射机的环境适应性...
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52. 常用工程塑料的车削性能研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 工程塑料在切削加工中存在易变形、表面质量和尺寸精度差等常见现象.通过分析工程塑料的热性能、弹性模量以及其切屑的特点,阐述了产生上述现象的原因.然后从刀具材料的选择、刀具几何参数的选择、切削参...
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53. 薄膜电容切片机中的凸轮设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 薄膜电容自动切片机是生产电容器的关键设备之一.该设备具有两个工位,适用于大尺寸环状电容母条的切割.两个工位能够连续自动执行全部电容的切割,赋能过程,并且可以实现左右两个工位同时切割不同的电容...
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54. 滤毒通风装置的反推计算刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 滤毒通风装置不仅涉及到化学、机械学、液体力学,而且与电机学和自动控制理论有关.主要是从自动滤毒通风系统的调速控制出发,对它进行了分析和反推计算.介绍了滤毒通风装置的组成,从分析通风机的特性曲...
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55. 略论科研院所技术改造项目管理刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 伴随我国财政体制改革的不断深入和科研事业改革的持续推进,科研院所技术改造资金来源日趋多元化、项目类型日益多样化,由此带来的技术改造项目管理难题也越来越大.试图深入分析科研院所技术改造项目管理...
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56. 无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷.针对"黑盘"现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施.
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57. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年3期页码:摘要：
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58. 逆序电子组装技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 分别叙述了三种在电子制造过程中新的工艺,它们都不使用传统的焊料,可以大大地简化电子产品的制造方法.采用这三种工艺制造出的电子产品将会比之前的非焊接的电子产品(比如导电胶)具有更高的可靠性和可...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 通过对50μm直径铜引线超声键合过程中烧球工艺参数的优化,分析了各参数对烧球质量的影响及原因,并通过键合试验重点讨论了铜球表面质量、形球尺寸等对键合质量的影响.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 塑封电子器件在湿热环境下容易产生界面层裂失效已经得到广泛认同.针对PBGA塑封器件,采用J积分的方法,运用有限元分析软件计算和分析了模塑封材料(EMC)和硅芯片界面层间的裂纹.分析结果表明,...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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