BGA的无铅返修工艺

• 作者: 梁万雷
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 无铅 返修 温度曲线
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 139-141,145
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2952字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.03.005

摘要

无铅焊料的应用,对电子组装工艺提出了新的要求,特别是对BGA的无铅返修提出了新的挑战.从符合RoHS标准的BGA封装入手,介绍了BGA封装技术的"无铅化"改进.然后,结合BGA的无铅返修工艺流程,详细阐述了各步骤的具体操作方法及关键工艺点,并对如何正确设定无铅返修温度曲线进行了重点分析.最后,对比锡铅返修工艺总结了无铅返修工艺的特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁万雷		10	129	5.0	10.0