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摘要:
CMOS Scaling理论下器件特征尺寸越来越小,这使得CMOS电路结构中的闩锁效应日益突出.闩锁是CMOS电路结构所固有的寄生效应,这种寄生的双极晶体管一旦被外界条件触发,会在电源与地之间形成大电流通路,导致器件失效.首先分析了CMOS电路结构中效应的产生机理及其触发方式,得到了避免闩锁效应的条件.然后通过对这些条件进行分析,从版图、工艺等方面考虑如何抑制闩锁效应.最后介绍了几种抑制闩锁效应关键技术方案.
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文献信息
篇名 CMOS电路结构中的闩锁效应及其防止措施研究
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 闩锁效应 CMOS电路 版图 工艺
年,卷(期) 2008,(3) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 142-145
页数 4页 分类号 TN4
字数 2021字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.03.006
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈祝 20 67 5.0 7.0
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研究主题发展历程
节点文献
闩锁效应
CMOS电路
版图
工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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