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电子工艺技术2016年第4期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 采用碳硅直接反应并在生长过程中通氢气的方法来合成单晶生长用高纯SiC粉料。利用XRD、Raman、粒度测试仪和GDMS（辉光放电质谱仪）等测试手段来对合成粉料的物相、晶型、粒度和纯度等参数进...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 随着SMT技术在深度和规模上不断发展，SMT技术的应用领域不断扩大，从传统的板级组装逐步扩展到器件级组装和模块级组装，并融合创新出很多新的研究热点。通过摸索实践，对基于SMT技术衍生发展的几...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 随着Ni电极MLCC的不断发展，客户对MLCC芯片端头锡层延伸问题提出了新的要求。为了解决Ni电极MLCC在表面处理后出现的端头锡层延伸问题，研究了镀锡工艺中的电流及时间、电镀媒介装载比例以...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 砷化镓裸芯片是微电路微波组件的核心器件，砷化镓裸芯片与微波电路基板的连接是微波多芯片组件微组装的关键工序。主要分析了砷化镓裸芯片吸嘴的设计对砷化镓裸芯片自动贴装的影响，并在显微镜下对芯片外观...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： LTCC多层基板由于其多层布线特点，使得它在高密度多功能微波电路中有广泛应用。在LTCC电路基板生产制造中，需要对其多层（10~30层）布线进行必要的CAM处理，以充分保证LTCC电路设计图...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 分析了常见的电子产品或设备和电子元器件的ESD静电放电模拟测试标准，将二者进行了对比，并提出了测试印制电路板中隐埋薄膜电阻的ESD静电放电模拟测试方法。通过实验，研究了隐埋薄膜电阻材料的方阻...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 随着微波器件的微型化和集成化的快速发展，为了满足性能指标，对微波印制板材料的要求也越来越高，出现了许多特殊的微波基材，如铜基微带板和铝基微带板。由于这些微波板材的制造工艺技术较高，在实际使用...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： SMD器件高密度封装翼型引脚，在某种原因下引脚产生氧化，对SMD器件的可焊性以及焊接质量造成影响。为了更好地分析并解决此类问题，对在特定情况下，使用非常规性的处理，去除引脚氧化的工艺方法进行...
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9. 微波组件芯片超声清洗工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 芯片焊接后超声清洗是微波组件组装过程至关重要的环节，超声清洗广泛用于军工、电子和机械领域，然而由于芯片十分脆弱，不恰当的超声清洗工艺容易造成芯片损伤或清洗效果的不理想。因此，针对这种不良现象...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 主要论述了一种安装在高速铁路两轨间的，用于高铁安全运行控制的，具有大热容量PCB和小体积的贴片元器件组成的PCBA的回流焊接曲线的实现过程和方法，以及相关参数的验证及应用效果。此项成果投入使...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 手工/半自动生产方式，在产品质量、一致性以及产能要求方面均已经很难满足微波多芯片组件正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能和大批量生产方向发展的需求。自动化贴片具有可控化、高精度、一致性好和...
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12. SiO2膜背封片边缘剥离工艺进展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 背封工艺是外延衬底材料制备的关键工艺之一，由于硅片背面边缘沉积的SiO2膜，在外延工艺中造成外延片边缘多晶颗粒沉积及应力集中，因此越来越多的外延厂家要求对背封片SiO2膜进行边缘剥离，主要介...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 波导馈线在弯曲成型过程中必然存在一定程度的截面变形。截面变形对电磁波的传输性能会产生某种程度的影响。通过对2种不同频段的波导管在常规成型工艺条件下导致的截面变形对驻波和相位等电性能的影响进行...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 简述端子在线切割工艺要求、关键技术指标和技术难点，提出实现全自动上下料、切割、边条去除和检测等的解决方法，并研究了刀轮角度选择原则和切割压力、下压量及切割速度等工艺参数的设置。使用DQJ-1...
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15. 雷达天线罩超疏水耐候表面研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 雷达天线罩直接覆盖在天线表面，是保护雷达天馈系统的重要部件，天线罩的防护性能直接影响到雷达整机的可靠性，其中天线罩表面的疏水性和耐老化性能尤为重要。简述了疏水表面的原理和雨水沉积对天线传输损...
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16. 吸盘对冲孔精度影响的分析研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 生瓷带打孔机是LTCC多层基板制造的关键工艺设备，吸盘是生瓷片加工的关键部件之一。简要介绍了冲孔的工作过程以及工作台的主要组成，分析了吸盘对冲孔精度的影响。通过合理的机构设计以及有效的检测，...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 对电子电气产品生命周期各阶段最新主要的环保法规进行了分析与研究（包含WEEE指令、RoHS指令、REACH法规、无卤要求、电池指令及包装指令等），对电子电气产品绿色环保供应链应对措施进行了阐...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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