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电子工艺技术2019年第2期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 塑封器件在储存过程中易吸入湿气,在高温回流焊时会产生湿热应力,导致器件内部材料界面开裂,影响器件的使用性能.在塑封器件塑封材料、硅芯片、粘结剂和基板材料的连接处预置6处初始裂纹,通过使用断裂...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 共烧陶瓷基板制造是一种复杂的多层基板生产工艺.传统的基板制造是单工位的离散制造.为了实现更高效和质量可控的数字化生产制造,需要解决生产线建设中的关键技术问题.对共烧陶瓷基板数字化生产线中的工...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 针对Dupont 951和Ferro A6M的材料,对数控铣削制作复杂微小结构腔槽工艺方法进行了研究.结果 显示,该方法能够获得形状规整和边缘平滑的高质量腔槽,平面尺寸和深度精度均小于0.0...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题.通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠性分析,得出回流峰值温度为220℃～230℃,液相线(204℃)以上时...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 针对PCB工艺中产品表面的微观粗糙度情况(颗粒粒径小于5μm),选择样品,通过将LSCM测量结果与样品的真实表面形貌(SEM的观察结果)的比较以及不同测试条件测量出的结果之间的比较,找到合适...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： SMT印刷钢网制作工艺有化学蚀刻、激光切割加电抛光和电铸成型工艺,但由于印刷效果差或制造成本高而难以满足目前精密印刷的生产需求.FG+纳米涂层印刷钢网采用FG钢片激光切割加电抛光之后增加纳米...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 毫米波缝隙波导天线精度要求高,真空钎焊焊后易产生焊接变形,且焊料漫溢后易在波导腔内形成堆积导致天线驻波恶化.通过选择合适的焊接材料、优化焊接工艺参数及工装,解决了焊接变形大和焊料漫溢严重的问...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 目前,LTCC基板已应用于高速、高密度的SiP模块中,对LTCC基板的细微线条制作工艺提出了更高的要求.主要从丝网网版制作、浆料黏度、网版间隙、刮板压力、刮板速度,以及刮板移动方向等方面出发...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 随着微波组件向高可靠性方向发展,要求壳体内部电路保持长期稳定性工作,因此,对3A21铝合金的激光密封焊接进行了研究.重点讨论了3A21铝合金激光封焊的脉冲波形,分析了采用不同峰值功率封焊的试...
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10. 异形结构盒体封装封焊的工艺优化刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 利用90°固定角度工作平台的平行封焊设备实现了对八边形异形结构盒体的封装.研究了封焊设备的电极宽度和角度、封焊轨迹的选择、封焊工艺参数的优化及焊缝宽度的控制对封装后的焊缝形态、盒体气密性和内...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 制备了一种针刺结构碳纤维织物增强的环氧树脂基复合材料,所制备的复合材料面内拉伸强度为121 MPa,水平剪切强度为14 MPa,压缩强度为290 MPa,其中水平剪切强度离散度较大,表现了碳...
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12. 印制电路板微孔背钻技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 为适应通讯设备高频高速的发展需要,未来的高速电路板上布线密度将越来越高,钻孔取刀也会越来越小,同时为减少信号干扰的背钻刀径也越来越小,因此,微孔背钻技术提升成为了迫切需要.然而,背钻堵孔问题...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 对于不含玻纤布增强的,厚度为0.127 mm的PTFE微波材料多张芯板压合时,层间对位不易受控制.通过对内层芯板压合前涨缩比例控制和压合时工艺改进等措施,减少了多层板层偏的发生,提高了层间对...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 为了解决小尺寸高容量MLCC的切割侧裂问题,深入分析了侧裂原因,优化了瓷浆配方、内电极印刷厚度以及层压、切割工艺.结果 发现:瓷浆中合适的黏合剂和增塑剂添加量可以提高介质膜片的黏接性,适当减...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 聚酰亚胺绝缘层导线采用热剥工艺质量差,效率低下.试验研究了激光剥线工艺方法.阐述了激光剥线的原理,分析了聚酰亚胺绝缘导线的各类结构.针对不同结构的导线,研究了不同的激光剥线参数与检验方法.结...
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16. 波峰焊接常见不良情况及改进措施刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 波峰焊接工艺比再流焊接工艺复杂很多,影响因素不限于设备本身,更大程度上是受设计的影响.简要介绍了波峰焊接工艺的原理及常见的两个主要不良现象(桥连和透锡不足),及其产生原因和改善方向.实践表明...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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