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电子工业专用设备2020年出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 论述了传统的集成电路装片工艺面临的挑战以及现有用DAF膜(Die Attachment Film,装片胶膜)技术进行装片的局限性;介绍了一种先进的、通过喷雾结合旋转的涂胶模式制备晶圆背面涂覆...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 相对于传统金线键合,铜线键合设备焊接过程工艺窗口更小,对焊接的一致性要求更高.通过对铜线键合工艺窗口的影响因素进行分析,探索了设备焊接过程的影响和提升办法,为铜线键合技术的推广应用提供技术指...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 针对扫描投影光刻机电气安全互锁与智能诊断需求,设计了一套数据采集与监视控制系统.该系统以安全处理盒作为主要电气硬件结构,以倍福嵌入式工业PC作为主站,PLC I/O模块配置从站,采用GENE...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 针对陶瓷器件电路刻蚀加工中多种规格器件的定位要求,设计了相应的安装夹具,一次可实现多个器件装夹,采用合理的定位算法,达到快速准确定位的效果.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 针对半导体封装设备精确识别晶圆对位标记的需求,研究了两类基于机器视觉的模板匹配算法,包括基于区域相关和基于特征的匹配算法.实验对这两类模板匹配算法进行了比较和分析,并得出了各类算法的使用条件...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 干燥的目的是去除晶片表面的液体,保证晶片的洁净度.干燥技术作为湿法清洗最后的步骤,最终决定了晶片清洗的表面质量.分别探讨了离心甩千干燥单元、IR干燥、Marangoni干燥等技术,同时介绍了...
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7. 碳化硅晶圆划片技术研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 碳化硅(SiC)材料具有禁带宽度大、导热性好、载流子迁移率高等优点,是第三代半导体材料的代表之一.因其莫氏硬度大,致使划片难度增大,严重制约了碳化硅器件的规模化发展;通过分析碳化硅的材料特性...
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8. 超薄晶圆减薄工艺研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 主要研究了超薄晶圆减薄工艺和设备.从设备结构、晶圆传输、晶圆加工工艺、晶圆测量等方面,介绍了先进封装用减薄机如何解决超薄晶圆易碎问题,以及设备的国内外现状.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 介绍了抛光工艺及其在硅材料中的应用,重点分析了直径300 mm、厚度50μm±2.5μm的晶圆在抛光加工过程中抛光液的浓度、抛光压力和抛光垫等因素对晶圆表面粗糙度及表面平整性的影响,通过试验...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 研究了不同切割工艺对多线切割200 mm(8英寸)硅单晶几何参数的影响,并通过碱腐蚀对200 mm硅切片损伤层进行了分析.结果 表明:切割过程中硅片的温度变化及切割线横向振动对几何参数影响较...
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11. ICP工艺原理与故障分析刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 介绍了ICP工艺的特点、工艺原理,以及设备的基本结构.根据多年的设备维护经验,分析了ICP设备的常见故障及其起因,提出了处理措施;分析总结了影响ICP工艺质量的主要因素.
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12. 温水等静压机的原理与故障分析刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 介绍了温水等静压机的基本原理和结构.根据多年维修经验,分析总结了等静压机常见故障及相应的处理方法.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 真空镀膜设备是半导体工艺重要工艺设备,蒸发源是镀膜设备的核心部件,以e型电子枪蒸发源为例,介绍了该电子枪的定义、结构、工作原理、使用方法、以及日常维护.从维修的角度,重点总结了e型电子枪的各...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 介绍了实时工业以太网的发展历程;对EtherCAT和TwinCAT在硬件拓扑及底层逻辑应用方面进行了分析研究;在硬件上根据接口特性设计了拓扑结构,在软件方面设计了底层逻辑程序模块,并根据底层...
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15. 信息动态刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年1期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 通过简要论述全球及中国集成电路产业发展状况,分析甘肃省集成电路产业发展优劣势,结合甘肃集成电路产业发展实际现状,初步探讨甘肃集成电路产业实现高质量发展的策略路径.
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17. 贴片设备的关键技术及现状刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 贴片机是芯片封装工艺的重要设备,按照应用类型可分为SMT贴片机和先进封装贴片机,其中后者主要应用于近年来快速发展的引线键合工艺和倒装工艺中.介绍了现有贴片机设备的贴装精度、生产率和市场应用情...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 研发了一种在半导体基板上形成微细结构的激光加工装置和加工方法;该方法用复数束激光,可以从半导体基板的两个主面方向分别或者同时进行微细结构的加工;通过这种激光直接加工的方法,提高了微细加工的生...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 离子束溅射镀膜机是半导体行业三大真空镀膜设备之一,广泛应用于传感器、微电子、光学薄膜和材料表面处理领域中.对离子束溅射镀膜设备结构和工艺进行研究,设计一套满足自动上下料、高精度温度控制、束流...
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20. 浅谈半导体晶圆化镀线设计与选型刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 半导体晶圆化镀设备是实现工艺要求、保证产品质量的关键载体.在半导体晶圆化镀线设计和选型过程中,需要考虑的问题和因素包括:产品工艺流程、槽体体积及材料、加热循环方式、槽液的分析监控、槽液的清洗...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 颗粒度是CMP工艺的重要指标.针对CMP的几个工艺参数进行实验,获得了各参数对硅片CMP后颗粒度的影响.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 简要介绍了石英MEMS传感器工作原理、敏感芯片结构及加工工艺,着重阐述了石英晶体各向异性刻蚀机理及湿法刻蚀工艺技术,针对影响湿法刻蚀石英晶体形貌结构的溶液浓度、溶液流场、反应气泡等因素,结合...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 介绍了在2.5D封装中运用简化工艺进行硅转接板双面电镀的电镀槽功能模块及其设计原理.
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24. 提升LED芯片产能的划片技术研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 介绍了几种不同切割技术在蓝宝石衬底发光二极管芯片切割中的应用情况,对比和分析了不同切割技术的优缺点.隐形切割技术由于具有切割效率高、切痕小,切割面损伤小等优点,解决了芯片加工效率低的问题,并...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 物镜是LED光刻机的核心部件,物镜的物面和像面是工件台、掩模台、照明等分系统集成的关键基准.物镜集成时可选用的垂向集成基准有像面、物面、物镜法兰面等.物镜集成基准的变化,会对这些分系统的集成...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 介绍了电子束曝光的分类和特点,阐述了电子束直写曝光的核心部分-电子光柱体的结构、原理以及工作方式;并且介绍了电子束的产生、偏转、曝光过程以及电子束的束斑类型以及扫描方式;分析了影响电子束曝光...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 现有的清洗设备中,当完成晶圆的清洗工艺后,再次利用快速排水的工艺方法会消耗大量水资源.针对这一问题,探讨了一种适用于该类工艺流程的节水设计方案.通过改进排放阀的结构,将废水排放与回收功能集成...
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28. 冲孔单元冲孔稳定性分析与优化刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 高速冲孔单元是LTCC生瓷带打孔机的核心部件,其冲孔稳定性是实现生瓷带打孔机正常工作的关键.为提高冲孔单元的冲孔稳定性,以中国电子科技集团公司第二研究所微组装中心智能生产线打孔机搭载的高速冲...
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29. 制绒上料插片机产能提升方法研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 针对制绒上料插片机的工作流程,分析限制产能提升的步骤和动作,提出合理的改善方法,优化程序,增大硅片传输组件的主动轮直径,增加硅片矫正结构,采用步进模式,加快装片速度;同时改进空花篮升降组件和...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 介绍了热阴极电离规管频繁出现损坏的情况.讲述了热阴极电离真空计原理.通过试验确认了电离规管频繁损坏是在做完工艺并关闭高阀后到真空度降到8 Pa这段时间发生.热阴极电离规管的一个缺点是在(绝对...
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
电子工业专用设备统计分析
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