集成电路内引线键合工艺材料失效机制及可靠性

• 作者: 何小琦 马鑫
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 引线键合 失效 可靠性
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 185-191
• 页数: 7页
• 分类号: TN405.96
• 字数: 7235字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.05.001

摘要

引线键合是集成电路第一级组装的主流技术,也是30多年来电子器件得以迅速发展的一项关键技术.对引线键合技术和可能发生的失效现象进行了综述,对提高键合点长期储存/使用可靠性具有指导意义.