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摘要:
探讨了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,得到两种助焊性和稳定性较好、腐蚀性弱、残留物少的免清洗钎剂,并对所配制的免清洗助焊剂在物理稳定性、黏性、卤化物含量、腐蚀性、酸度和不挥发物含量等方面进行了性能测试.
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文献信息
篇名 无铅钎料用免清洗助焊剂的研制
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 免清洗 助焊剂 低固含量
年,卷(期) 2004,(4) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 147-149
页数 3页 分类号 TN604
字数 2674字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.04.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 史耀武 251 3427 28.0 43.0
2 夏志东 116 1588 23.0 34.0
3 雷永平 195 2089 23.0 35.0
4 李晓延 165 1791 21.0 35.0
5 王素丽 1 38 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
免清洗
助焊剂
低固含量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
论文1v1指导