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片式元件焊点剪切力比较实验研究
片式元件焊点剪切力比较实验研究
作者:
孙守红
毛书勤
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
片式元件
焊点
剪切实验
可靠性
摘要:
介绍了无铅化推广以来相关行业发生的变化;简述了无铅化进程中,享受"豁免权"的相关行业面临的主要问题,包括可靠性问题和可靠性实验问题等;阐述了无铅与有铅焊点剪切力对比实验的方法;并针对实验数据进行了对比和分析,发现在本试验条件下无铅焊点的剪切力性能明显优于有铅焊点,但焊点间的差异较大;最终给出了进一步开展剪切对比实验研究的实施路线.
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文献信息
篇名
片式元件焊点剪切力比较实验研究
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
片式元件
焊点
剪切实验
可靠性
年,卷(期)
2010,(4)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
215-218
页数
分类号
TN6
字数
2205字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3474.2010.04.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
毛书勤
14
41
3.0
5.0
2
孙守红
7
44
4.0
6.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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节点文献
片式元件
焊点
剪切实验
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
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