采用金锡合金的气密性封装工艺研究

• 作者: 吴礼群 姚立华 张巍 徐波 胡进 蔡昱
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金锡焊料 气密性封装 钎焊 倒置型装配
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 267-270
• 分类号: TN405
• 字数: 2362字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.05.005

摘要

根据功率器件的气密性封装要求,设计了完整的金锡封焊工艺方法和流程,研究了工艺中的技术难点,提出了确保封装工艺稳定性和可靠性的技术要点.实验选甩Au80Sn20预成型焊环作为封接材料对器件进行气密性封装.通过大量试验得出了最佳工艺曲线(包括温度、时间、气氛和压力等).密封后的产品在经受各项环境试验和机械试验后,其结构完整性、电学特性、机械牢固性和封装气密性均能很好地满足要求,证明了采用倒置型装配的金锡封焊工艺的可行性及优越性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张巍		15	127	5.0	11.0
2	徐波		30	68	4.0	8.0
3	胡进		10	40	3.0	6.0
4	姚立华		4	36	3.0	4.0
5	吴礼群		1	17	1.0	1.0
6	蔡昱		1	17	1.0	1.0