SMT工艺中的PCB设计

• 作者: 王胜利 闫卫红
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 印制电路板 标准化设计
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 286-289,309
• 分类号: TN604
• 字数: 3496字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.05.010

摘要

电子产品的标准化设计方案有利于SMT加工组装工艺的完成及生产效率的提高.在设计中通过对工艺流程设计、元器件的合理选用、贴片元器件在PCB中的布局控制、合理的PCB布线以及SMT设备对PCB的要求等内容的标准化设计,保证了产品具有较强的可制造性,得到了很高的质量水平及生产效率.从以上几点介绍了设计中的要素,希望能帮助设计者做好标准化工作,从而提高管理与质量水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫卫红		2	8	1.0	2.0
2	王胜利		2	8	1.0	2.0