QFN封装分层失效与湿-热仿真分析

• 作者: 常昌远 赵亚俊 陈海进 高国华
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 方形扁平无引线封装 分层失效 有限元数值模拟 湿扩散与热应力
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 550-554
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2889字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.06.009

摘要

采用湿度敏感度评价试验及湿-热仿真方法,分析了温湿度对于QFN封装分层失效的影响.通过C-SAM和SEM等观察发现,QFN存在多种分层形式,分层大多发生在封装内部材料的界面上,包括封装塑封材料和芯片之间的界面、塑封材料和框架之间的界面等.此外,在封装断面研磨的SEM图像上发现芯片粘结剂内部有空洞出现.利用有限元数值模拟的方法,对QFN封装的内部湿气扩散、回流过程中的热应力分布等进行了模拟,分析QFN分层失效的形成原因.结果表明,由于塑封器件材料、芯片、框架间CTE失配,器件在高温状态湿气扩散形成高气压条件下易产生分层.最后提出了改善QFN分层失效的措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈海进		21	104	5.0	9.0
2	常昌远		50	471	14.0	19.0
3	高国华		5	42	2.0	5.0
4	赵亚俊		1	9	1.0	1.0