焊球植球凸块工艺的可靠性研究

• 作者: 汪辉 肖启明
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆级芯片尺寸封装 焊球植球 高温存储 热循环 多次回流
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 1190-1193,1212
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3280字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.12.012

摘要

焊球植球是一种最具潜力的低成本倒装芯片凸块制作工艺.采用焊球植球工艺制作的晶圆级芯片尺寸封装芯片的凸块与芯片表面连接的可靠性问题是此类封装技术研究的重点.为此,参考JEDEC关于电子封装相关标准,建立了检验由焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片凸块与芯片连接及凸块本身是否可靠的可靠性测试方法与判断标准.由焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片,分别采用高温存储、热循环和多次回流进行试验,然后利用扫描电子显微镜检查芯片上凸块剖面的凸块下金属层分布和测试凸块推力大小来验证凸块的可靠性.试验数据表明焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片具有高的封装连接可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖启明	上海交通大学微电子学院	1	4	1.0	1.0
2	汪辉	中国科学院上海高等研究院	23	76	5.0	7.0