导电胶研究现状及其在LED产业中的应用

• 作者: 万超 张国军 杨洲 王宏芹 王玲
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 导热率 导电率 固化剂
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 268-271
• 分类号: TN604
• 字数: 4068字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.05.006

摘要

伴随中国战略性新兴LED产业的迅猛发展,LED芯片与基板之间的连接材料—导电胶,也成为了当前学术界和产业界的研究热点之一。分别从导电胶主要成分方面阐述了导电胶近年来的研究成果,为导电胶研发过程中的成分选择及优化处理提供参考。并展望了今后导电胶的发展趋势和应用前景。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玲		49	202	9.0	11.0
2	王宏芹		12	83	6.0	9.0
3	万超		34	144	8.0	10.0
4	杨洲		1	3	1.0	1.0
5	张国军		1	3	1.0	1.0