Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度及断口形貌分析

• 作者: 孙静 孟工戈 陈永生
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-9Zn 剪切强度 IMC 剪切断口
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 262-264,276
• 分类号: TN604
• 字数: 1271字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.05.004

摘要

研究了BGA直径分别为750μm、1 000μm、1 300μm的Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度及其变化规律。采用SEM和EDX对剪切断口进行观察和元素成分分析。试验结果表明,随着焊球直径的增大,焊点剪切强度先减小后增大。剪切断裂位置大部分位于钎料内部,局部位于界面化合物Cu5Zn8处。在相同的剪切高度与剪切速率下,随着焊点直径的增加,断裂形式依次为韧性断裂、脆性断裂、韧脆混合断裂和抛物线型韧窝变浅。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟工戈	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	38	220	8.0	12.0
2	陈永生	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	2	13	2.0	2.0
3	孙静	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	3	15	2.0	3.0