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摘要:
建立表面注入双重降低表面电场(D-RESURF)结构击穿电压模型.D-RESURF器件在衬底纵向电场和Pb区附加电场的影响下,漂移区电荷共享效应增强,优化漂移区掺杂浓度增大.器件导通电阻降低.分析漂移区浓度和厚度对击穿电压的影响,获得改善击穿电压和导通电阻折中关系的途径.在满足最优表面电场和完全耗尽条件下,导出吻合较好的二维RESURF判据.在理论的指导下,成功研制出900 V的D-RESURF高压器件.
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文献信息
篇名 表面注入D-RESURF器件耐压模型
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 表面注入 双重降低表面电场 模型 击穿电压 导通电阻
年,卷(期) 2011,(5) 所属期刊栏目 材料与器件
研究方向 页码范围 348-351
页数 分类号 TN386.1
字数 2240字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353x.2011.05.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王卫东 桂林电子科技大学信息与通信学院 104 218 6.0 7.0
2 李琦 桂林电子科技大学信息与通信学院 30 53 4.0 5.0
3 张杨 桂林电子科技大学信息与通信学院 7 26 3.0 4.0
4 张法碧 桂林电子科技大学信息与通信学院 22 41 5.0 6.0
传播情况
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2012(1)
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研究主题发展历程
节点文献
表面注入
双重降低表面电场
模型
击穿电压
导通电阻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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