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摘要:
研究了n型碳化硅(SiC)极性表面、载流子浓度和退火温度对欧姆接触的影响,测试了不同样品的电流-电压曲线,并通过传输线方法计算比接触电阻.对于SiC衬底的硅面,GeNiTiAu合金材料的欧姆接触特性最好;而对于碳面,TiAu合金材料的接触电阻最小.衬底载流子浓度由1.5×1017cm-3逐步提高到2.0×1018 cm-3,金属与n型SiC衬底硅面的接触由肖特基接触变为欧姆接触,欧姆接触电阻随着栽流子浓度的提高而明显降低.GeTiAu舍金与SiC衬底硅面的接触电阻随着退火温度的提高非单调降低,900℃为最优退火温度.原子力显微镜结果显示,退火后样品表面粗糙度明显提高.
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AlN缓冲层
欧姆接触
n型4H-SiC欧姆接触特性
SiC
欧姆接触
特征接触电阻率
MESFET
退火
n+多晶硅/n+ SiC异质结欧姆接触
SiC
欧姆接触
多晶硅
异质结
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 n型SiC极性面对欧姆接触性质的影响
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 n型碳化硅 碳面和硅面 欧姆接触 Ⅰ-Ⅴ曲线 比接触电阻
年,卷(期) 2014,(9) 所属期刊栏目 半导体材料
研究方向 页码范围 694-698
页数 分类号 TN304.24
字数 语种 中文
DOI 10.13290/j.cnki.bdtjs.2014.09.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 徐现刚 77 407 10.0 16.0
2 王翎 5 9 2.0 3.0
3 徐明升 5 14 3.0 3.0
传播情况
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2014(0)
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研究主题发展历程
节点文献
n型碳化硅
碳面和硅面
欧姆接触
Ⅰ-Ⅴ曲线
比接触电阻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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