通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模

• 作者: 孙守红 张艳鹏 王玉龙
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 通孔回流焊 晶体学建模 锡膏收缩因子
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2354字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.01.006

摘要

按简单立方晶格对金属质量分数为90%的锡膏内焊粉分布进行了建模，建模后锡膏在通孔回流焊过程中的收缩因子为52.36%。所建模型能够有效指导锡膏生产过程中焊粉与添加剂的配比，且焊粉堆积形成的较大空隙能为锡膏受热生成的气体提供逸散通道，形成气泡率低的焊点结构。按简单立方晶格模拟焊粉分布能够提高表贴细密引脚间距器件丝网印刷的分辨率，能够促进通孔插装器件与表贴元器件装联制程的统一。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张艳鹏	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	8	11	2.0	3.0
2	王玉龙	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	27	67	5.0	6.0
3	孙守红	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	25	158	7.0	11.0