倒装芯片封装可靠性评价方法

• 作者: 张永华 李小明 邬宁彪
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 封装基板 可靠性
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 347-350,357
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 字数: 3512字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.06.010

摘要

日益增长的国产高端信息电子产品促进了国内自主研发芯片的广泛应用，这使得其可靠性评价技术也变得更为迫切。基于倒装芯片的工艺流程和封装结构特点，阐述了自主研发芯片目前面临的可靠性突出问题，并结合当前芯片制造商的生产能力和相关技术标准，提出了基于温度、湿度和机械等环境应力的可靠性试验方法，最后，比较详尽的分析了各种评价测试方法能够暴露的可靠性问题及其评价标准。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邬宁彪		6	52	4.0	6.0
2	李小明		6	33	3.0	5.0
3	张永华		2	10	1.0	2.0