Sn-3.5Ag-0.5Cu无铅焊料力学性能与组织特征研究

• 作者: 宗晓明 李少亮 杨立光 王俊涛 马延波
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 力学性能 组织特征
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 134-137,162
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2921字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.03.003

摘要

研究了Sn-3.5Ag-0.5Cu无铅焊料的力学性能与组织特征,结果表明焊料的应力应变关系表现出明显的温度和应变速率相关性,当温度升高,应变速率降低时,焊料的强度极限均会减小,但强度极限与温度和应变速率之间呈非线性相关;焊料在拉断前后,内部晶粒会与排列方式发生变化,且变形大小与加载的应变速率相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李少亮		3	7	2.0	2.0
2	宗晓明		21	30	3.0	4.0
3	王俊涛		3	3	1.0	1.0
4	杨立光		3	9	2.0	3.0
5	马延波		4	7	2.0	2.0