平基底DIP元件波峰焊气孔不良的研究

• 作者: 孙德松
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 波峰焊 平基底DIP元件 气孔 透锡不良
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术
• 页码范围: 352-354
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1801字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.012

摘要

波峰焊气孔问题是较严重的质量问题,该缺陷一般处于钎缝的内部,但经加工后会暴露于钎缝表面,并因而对组件的密封性、导电性和抗腐蚀性等带来不利影响.一般情况下焊点表面光滑,结晶细密,无针孔,否则称之为气孔不良.通过分析平基底DIP元件波峰焊气孔不良的一个典型案例,找出该类元件在波峰焊后出现气孔不良的根本原因和有效改善方法.通过在基座增加脚垫、凹槽或垫板的工艺方法可改善平基底DIP元件波峰焊气孔不良问题和透锡不良问题.