微波混合集成电路射频裸芯片表面封装研究

• 作者: 李益兵 沈磊 董昌慧 蒯永清 邱莉莉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 射频裸芯片 EGC-1700 X波段 噪声系数 增益
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术
• 页码范围: 342-345
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2306字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.009

摘要

对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究.研究结果发现,通过对关键工艺点的控制,具有良好性能的EGC-1700无色防潮保护涂层可以实现在X波段的应用.对射频裸芯片的表面采用EGC-1700无色防潮保护涂层涂覆的低噪声放大器进行了湿热试验和高低温贮存试验,发现其关键指标如噪声系数曲线和增益曲线与试验前的走势具有较好的一致性.说明EGC-1700无色防潮保护涂层对X波段的射频裸芯片表面防护是有效的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董昌慧		3	4	1.0	1.0
2	蒯永清		3	4	1.0	1.0
3	沈磊		3	1	1.0	1.0
4	李益兵		4	3	1.0	1.0
5	邱莉莉		2	3	1.0	1.0