基于遗传粒子群算法的三维芯片热布局优化

• 作者: 杨志清 潘中良
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 三维堆叠芯片 热布局 热分析 遗传粒子群算法
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 249-252,260
• 页数: 5页
• 分类号: TN47
• 字数: 3127字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.001

摘要

三维叠层芯片是由多层芯片堆叠而成,其热效应与散热问题尤为突出.采用遗传粒子群算法对三维叠层芯片的热布局进行优化,研究了该芯片的功率以及个数对热布局的影响.仿真结果表明:使用遗传粒子群算法的热布局的优化精度较高,经过优化后的三维叠层芯片的温度分布更加均匀,最高温度以及温度梯度都有显著降低;三维叠层芯片的功率越高,以及堆叠的芯片个数越多,热布局优化的结果就越明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘中良	华南师范大学物理与电信工程学院	65	230	8.0	12.0
2	杨志清	华南师范大学物理与电信工程学院	3	0	0.0	0.0