钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
任务中心
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
工业技术期刊
\
无线电电子学与电信技术期刊
\
电子工艺技术期刊
\
极限温变下In60Pb40和Sn63Pb37焊点可靠性
极限温变下In60Pb40和Sn63Pb37焊点可靠性
作者:
周强
周旭
周玥
李立广
李青
洪元
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
In60Pb40焊料
极限温变条件
AuIn2
微裂纹
摘要:
开展了In60Pb40焊料形成焊点在极限温变条件下(-100℃~100℃)可靠性的研究,并与Sn63Pb37焊料进行对比.不进行物理去除In60Pb40焊丝表面氧化层时,使用含卤素的助焊剂可实现其在镀金层上良好焊接.以物理方法去除焊料氧化层时,采取合适的工艺,利用R型或RMA型助焊剂可实现镀金层上的良好焊接.In60Pb40焊料与Ni/Au镀层反应后,界面形成了一层AuIn2的金属间化合物.使用Sn63Pb37在未去金的焊盘上焊接未去金的插针并进行极限温变试验后,焊点因“金脆”出现了裂纹,相同条件下,在去金的焊盘上焊接去金的插针焊点中无裂纹出现.使用In60Pb40焊料焊接插针,在极限温变试验后,焊点中出现了较多的细小微裂纹.
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
Anand模型预测63Sn37Pb焊锡钎料的应力应变行为
63Sn37Pb焊锡钎料
Anand粘塑性模型
应力应变行为
Sn63Pb37熔融涂覆成形数值模拟及扫描方式对力学性能的影响
增材制造
涂覆
温度场
速度场
Sn63Pb37
抗拉强度
热学环境下2.5D封装器件60Pb40Sn互连焊点可靠性研究
2.5D封装
含铅焊点
可靠性
焊点的质量与可靠性
焊点
失效
质量
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
极限温变下In60Pb40和Sn63Pb37焊点可靠性
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
In60Pb40焊料
极限温变条件
AuIn2
微裂纹
年,卷(期)
2019,(5)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
256-260
页数
5页
分类号
TN60
字数
3333字
语种
中文
DOI
10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
周强
2
3
1.0
1.0
2
李青
2
3
1.0
1.0
3
周玥
2
3
1.0
1.0
4
李立广
1
1
1.0
1.0
5
洪元
1
1
1.0
1.0
6
周旭
1
1
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(17)
共引文献
(7)
参考文献
(6)
节点文献
引证文献
(1)
同被引文献
(4)
二级引证文献
(0)
1993(2)
参考文献(0)
二级参考文献(2)
2001(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
2003(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
2005(4)
参考文献(0)
二级参考文献(4)
2006(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
2007(3)
参考文献(1)
二级参考文献(2)
2008(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
2009(3)
参考文献(0)
二级参考文献(3)
2010(2)
参考文献(0)
二级参考文献(2)
2013(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2014(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
2017(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
2019(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2020(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
In60Pb40焊料
极限温变条件
AuIn2
微裂纹
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
期刊文献
相关文献
1.
Anand模型预测63Sn37Pb焊锡钎料的应力应变行为
2.
Sn63Pb37熔融涂覆成形数值模拟及扫描方式对力学性能的影响
3.
热学环境下2.5D封装器件60Pb40Sn互连焊点可靠性研究
4.
焊点的质量与可靠性
5.
62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb焊料在硅光电池电极焊接中的对比
6.
无铅焊点的可靠性研究
7.
63Sn-37Pb和Sn-0.7Cu钎料的力学性能
8.
一种焊点强度可靠性的评估方法
9.
Anand本构方程在焊点可靠性研究中的应用
10.
倒装芯片焊点可靠性的有限元模拟法综述
11.
63Sn-37Pb钎料室温单轴循环时的变形行为
12.
QFP焊点可靠性研究
13.
土壤Pb Cd污染的植物效应(Ⅰ)--Pb污染对水稻生长和Pb含量的影响
14.
焊点的质量与可靠性
15.
热循环加载条件下空洞对EBGA焊点可靠性的影响
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
任务中心
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
电子工艺技术2022
电子工艺技术2021
电子工艺技术2020
电子工艺技术2019
电子工艺技术2018
电子工艺技术2017
电子工艺技术2016
电子工艺技术2015
电子工艺技术2014
电子工艺技术2013
电子工艺技术2012
电子工艺技术2011
电子工艺技术2010
电子工艺技术2009
电子工艺技术2008
电子工艺技术2007
电子工艺技术2006
电子工艺技术2005
电子工艺技术2004
电子工艺技术2003
电子工艺技术2002
电子工艺技术2001
电子工艺技术2000
电子工艺技术1999
电子工艺技术2019年第6期
电子工艺技术2019年第5期
电子工艺技术2019年第4期
电子工艺技术2019年第3期
电子工艺技术2019年第2期
电子工艺技术2019年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号