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摘要:
开展了In60Pb40焊料形成焊点在极限温变条件下(-100℃~100℃)可靠性的研究,并与Sn63Pb37焊料进行对比.不进行物理去除In60Pb40焊丝表面氧化层时,使用含卤素的助焊剂可实现其在镀金层上良好焊接.以物理方法去除焊料氧化层时,采取合适的工艺,利用R型或RMA型助焊剂可实现镀金层上的良好焊接.In60Pb40焊料与Ni/Au镀层反应后,界面形成了一层AuIn2的金属间化合物.使用Sn63Pb37在未去金的焊盘上焊接未去金的插针并进行极限温变试验后,焊点因“金脆”出现了裂纹,相同条件下,在去金的焊盘上焊接去金的插针焊点中无裂纹出现.使用In60Pb40焊料焊接插针,在极限温变试验后,焊点中出现了较多的细小微裂纹.
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质量
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 极限温变下In60Pb40和Sn63Pb37焊点可靠性
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 In60Pb40焊料 极限温变条件 AuIn2 微裂纹
年,卷(期) 2019,(5) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 256-260
页数 5页 分类号 TN60
字数 3333字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周强 2 3 1.0 1.0
2 李青 2 3 1.0 1.0
3 周玥 2 3 1.0 1.0
4 李立广 1 1 1.0 1.0
5 洪元 1 1 1.0 1.0
6 周旭 1 1 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
In60Pb40焊料
极限温变条件
AuIn2
微裂纹
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
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